包装策划项目
项目总占50亩，总建筑面积22000m2，建设投资1.5亿元。建设内容包括：OLED生产车间，半导体车间，液晶产品车间等，冷凝塔及机修房，锅炉房、原材料库房，成品库房，综合办公实验楼，消防设施，污水处理站，员工宿舍及食堂，门卫室等。
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